以往，形容一家 手機廠商 的強勢，往往強調其能整合上下游資源，研發(fā)高性價比手機。在這個過程中，為維持自身優(yōu)勢，爭奪有限資源， 手機廠商 往往和上游新品嘗試保持良好關系，因為后者掌管著前者的“命脈”。但現(xiàn)在卻來了神逆轉， 手機廠商 反而凌駕于芯片廠商之上，扼住后者的咽喉。
聯(lián)發(fā)科、高通遭遇不同困境，不僅要看 手機廠商 臉色行事，甚至自身定制下的發(fā)展戰(zhàn)略都被 手機廠商 打亂。 手機廠商 成為芯片廠商“老大”的背后，門道實在太多了。而 手機廠商 和芯片廠商利益沖突的背后，是整個智能手機市場競爭太過激烈的縮影。
高通：自作自受，盲目追隨
高通截至6月28日的2015財年第三財季財報顯示，營收58億美元，同比下滑14%；凈利潤12億美元，去年同期為21億美元，同比下滑47%。營收尤其是利潤的大幅下滑，讓高通不得不做出裁員4500人，并考慮將ARM芯片的設計生產和通信專利的研發(fā)和授權業(yè)務進行拆分的舉動。這一切，都源于驍龍810處理器過熱帶來的噩夢。
在32位處理器時代，高通可謂順風順水，其殺手锏就是自主芯片架構。最初采用Scorpion架構的MSM8250芯片、借助ARM的授權自主設計Krait架構，在A9到A15時代，高通處理器功耗和性能都表現(xiàn)不錯，也成就高通當時在處理器獨霸的態(tài)勢。但是隨著ARM處理器進入64位時代，高通的發(fā)展戰(zhàn)略也被聯(lián)發(fā)科走多核路線所“迷惑”，為保持競爭力，發(fā)布驍龍810處理器。但為了搶時間，高通省去自主架構的研發(fā)時間，直接采用ARM的公版設計，導致散熱問題層出不窮。
原本高通還一直強調驍龍810處理器沒有散熱問題，最后實在由于紙包不住火，銷量下滑嚴重，才不得不正視散熱問題。為了保持出貨量，高通不得不拉下面子，四處與 手機廠商 聯(lián)系。甚至與小米、一加等推出驍龍810處理器的多個優(yōu)化版本，維持其旗艦級位置。可惜，即使拜 手機廠商 為“老大”，卻依然沒能挽回自身頹勢。盲目的追隨，讓高通嘗到自作自受的惡果。
聯(lián)發(fā)科：被“豬隊友”坑慘
原本被稱之為“山寨之王”的聯(lián)發(fā)科，做夢都想成為真正能跟高通掰腕子的強勢廠商。而它的努力也有目共睹，國內多家 手機廠商 都采用聯(lián)發(fā)科處理器。但聯(lián)發(fā)科進軍高端處理器的夢想卻始終沒有實現(xiàn)，旗下處理器多被搭載在千元級機型上。但這不是因為聯(lián)發(fā)科不努力，而是“豬隊友”太多。
8月13日，小米發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6795的紅米Note 2，售價僅為799元。售價1799元的魅族MX5搭載的就是這款處理器，原本聯(lián)發(fā)科想借助這款處理器進軍中高端市場，結果卻被小米徹底攪了局。聯(lián)發(fā)科的高端Helio X10處理器，殺向高端市場的美夢，就此破滅。
然而，這樣的情況并不是第一次發(fā)生。當初聯(lián)發(fā)科對旗下MT6592的處理器的定位同樣是高端市場，但在眾多國產 手機廠商 的慘烈競爭下，硬生生殺到了千元級市場上。隊友的不給力，始終讓聯(lián)發(fā)科在高端市場無所作為。
聯(lián)發(fā)科對處于產業(yè)鏈下游的 手機廠商 約束力太低，一直飽受詬病。但沒辦法，有高通在一旁虎視眈眈，聯(lián)發(fā)科不敢怠慢，只能小心翼翼地“伺候”著 手機廠商 。即使發(fā)展戰(zhàn)略被破壞，也只能打落牙齒往肚里吞。
回歸理智 芯片廠商需跳出“核戰(zhàn)”
手機廠商 成為芯片廠商“老大”，看似不可能的事，就這樣上演著。盲目和對手展開競爭，盲目最求核心數、頻率等，讓芯片廠商飽受其害。互相掣肘、競爭的結果，就是讓 手機廠商 得利。要想擺脫這一局面，芯片廠商就必須回歸理智，跳出“核戰(zhàn)”，真正從創(chuàng)新和用戶需求方面找出路。
就目前來看，高通在付出慘痛代價之后，已經“幡然醒悟”。其近日發(fā)布的驍龍820處理器，重新回歸自家設計的64位Kryo架構，并將核心數降低為四核，同時提升工藝。核心數的減少和工藝的提升，讓高通在SoC設計上有更多的空間，散熱問題應該不會再度出現(xiàn)。而聯(lián)發(fā)科還處于漩渦之中，什么時候能跳出來還是未知之數。
在華為、三星、蘋果自家處理器玩的風風火火，小米處理器也即將上馬的時刻，高通、聯(lián)發(fā)科再不努力，就等著地位再度降低吧！現(xiàn)在只是拜 手機廠商 為“老大”，以后的日子就更難說了。
本文為康斯坦丁授權網易財經《亦觀察》發(fā)布，作者曾任職于多家IT知名企業(yè)，現(xiàn)是科幻星系團隊創(chuàng)建人，多家知名媒體及企業(yè)特邀顧問專家。
聯(lián)發(fā)科、高通遭遇不同困境，不僅要看 手機廠商 臉色行事，甚至自身定制下的發(fā)展戰(zhàn)略都被 手機廠商 打亂。 手機廠商 成為芯片廠商“老大”的背后，門道實在太多了。而 手機廠商 和芯片廠商利益沖突的背后，是整個智能手機市場競爭太過激烈的縮影。
高通：自作自受，盲目追隨
高通截至6月28日的2015財年第三財季財報顯示，營收58億美元，同比下滑14%；凈利潤12億美元，去年同期為21億美元，同比下滑47%。營收尤其是利潤的大幅下滑，讓高通不得不做出裁員4500人，并考慮將ARM芯片的設計生產和通信專利的研發(fā)和授權業(yè)務進行拆分的舉動。這一切，都源于驍龍810處理器過熱帶來的噩夢。
在32位處理器時代，高通可謂順風順水，其殺手锏就是自主芯片架構。最初采用Scorpion架構的MSM8250芯片、借助ARM的授權自主設計Krait架構，在A9到A15時代，高通處理器功耗和性能都表現(xiàn)不錯，也成就高通當時在處理器獨霸的態(tài)勢。但是隨著ARM處理器進入64位時代，高通的發(fā)展戰(zhàn)略也被聯(lián)發(fā)科走多核路線所“迷惑”，為保持競爭力，發(fā)布驍龍810處理器。但為了搶時間，高通省去自主架構的研發(fā)時間，直接采用ARM的公版設計，導致散熱問題層出不窮。
原本高通還一直強調驍龍810處理器沒有散熱問題，最后實在由于紙包不住火，銷量下滑嚴重，才不得不正視散熱問題。為了保持出貨量，高通不得不拉下面子，四處與 手機廠商 聯(lián)系。甚至與小米、一加等推出驍龍810處理器的多個優(yōu)化版本，維持其旗艦級位置。可惜，即使拜 手機廠商 為“老大”，卻依然沒能挽回自身頹勢。盲目的追隨，讓高通嘗到自作自受的惡果。
聯(lián)發(fā)科：被“豬隊友”坑慘
原本被稱之為“山寨之王”的聯(lián)發(fā)科，做夢都想成為真正能跟高通掰腕子的強勢廠商。而它的努力也有目共睹，國內多家 手機廠商 都采用聯(lián)發(fā)科處理器。但聯(lián)發(fā)科進軍高端處理器的夢想卻始終沒有實現(xiàn)，旗下處理器多被搭載在千元級機型上。但這不是因為聯(lián)發(fā)科不努力，而是“豬隊友”太多。
8月13日，小米發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6795的紅米Note 2，售價僅為799元。售價1799元的魅族MX5搭載的就是這款處理器，原本聯(lián)發(fā)科想借助這款處理器進軍中高端市場，結果卻被小米徹底攪了局。聯(lián)發(fā)科的高端Helio X10處理器，殺向高端市場的美夢，就此破滅。
然而，這樣的情況并不是第一次發(fā)生。當初聯(lián)發(fā)科對旗下MT6592的處理器的定位同樣是高端市場，但在眾多國產 手機廠商 的慘烈競爭下，硬生生殺到了千元級市場上。隊友的不給力，始終讓聯(lián)發(fā)科在高端市場無所作為。
聯(lián)發(fā)科對處于產業(yè)鏈下游的 手機廠商 約束力太低，一直飽受詬病。但沒辦法，有高通在一旁虎視眈眈，聯(lián)發(fā)科不敢怠慢，只能小心翼翼地“伺候”著 手機廠商 。即使發(fā)展戰(zhàn)略被破壞，也只能打落牙齒往肚里吞。
回歸理智 芯片廠商需跳出“核戰(zhàn)”
手機廠商 成為芯片廠商“老大”，看似不可能的事，就這樣上演著。盲目和對手展開競爭，盲目最求核心數、頻率等，讓芯片廠商飽受其害。互相掣肘、競爭的結果，就是讓 手機廠商 得利。要想擺脫這一局面，芯片廠商就必須回歸理智，跳出“核戰(zhàn)”，真正從創(chuàng)新和用戶需求方面找出路。
就目前來看，高通在付出慘痛代價之后，已經“幡然醒悟”。其近日發(fā)布的驍龍820處理器，重新回歸自家設計的64位Kryo架構，并將核心數降低為四核，同時提升工藝。核心數的減少和工藝的提升，讓高通在SoC設計上有更多的空間，散熱問題應該不會再度出現(xiàn)。而聯(lián)發(fā)科還處于漩渦之中，什么時候能跳出來還是未知之數。
在華為、三星、蘋果自家處理器玩的風風火火，小米處理器也即將上馬的時刻，高通、聯(lián)發(fā)科再不努力，就等著地位再度降低吧！現(xiàn)在只是拜 手機廠商 為“老大”，以后的日子就更難說了。
本文為康斯坦丁授權網易財經《亦觀察》發(fā)布，作者曾任職于多家IT知名企業(yè)，現(xiàn)是科幻星系團隊創(chuàng)建人，多家知名媒體及企業(yè)特邀顧問專家。
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