GB/T 2423標準是試驗箱  試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗
GB/T 2423.26-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分 試驗方法  試驗Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗
GB/T 2423.27-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分 試驗方法  試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗
GB/T 2423.28-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分  試驗方法  試驗T：錫焊
GB/T 2423.30-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分  試驗方法  試驗XA和導則：在清洗劑中浸漬
GB/T 2423.31-1985 電工電子產品環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗方法
GB/T 2423.32-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ta:潤濕稱量法可焊性
GB/T 2423.33-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Kca：高濃度二氧化硫試驗
GB/T 2423.34-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AD：溫度/濕度驗合循環(huán)試驗
GB/T 2423.35-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AFc：散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動（正弦）綜合試驗
GB/T 2423.36-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/BFc：散熱和非散熱試驗樣品的高溫/振動（正弦）綜合試驗
GB/T 2423.37-2006 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗L：沙塵試驗
GB/T 2423.38-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗R：水試驗方法和導則
GB/T 2423.39-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ee:彈跳
GB/T 2423.40-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cx：未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
GB/T 2423.41-1994 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 風壓試驗方法
GB/T 2423.42-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 低溫/低氣壓/振動（正弦）綜合試驗方法
GB/T 2423.43-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 振動、沖擊和類似動力學試驗樣品的安裝
GB/T 2423.45-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/ABDM：氣候順序
GB/T 2423.45-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fg:聲振
GB/T 2423.48-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ff:振動-時間歷程法
GB/T 2423.49-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fe:振動-正弦拍頻法
GB/T 2423.50-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗
GB/T 2423.51-2000 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ke:流動混合氣候腐蝕試驗
GB/T 2423.52-2003 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗77:結構強度與撞擊
GB/T 2423.53-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗XB：由手的摩擦造成標記和印刷文字的磨損
GB/T 2423.54-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Xc：液體污染
GB/T 2423.55-2006 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Eh：錘擊試驗
GB/T 2423.56-2006 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fh：寬帶隨機振動（數字控制）和導則
GB/T 2423.57-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ei：沖擊 沖擊響應譜合成
GB/T 2423.101-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 傾斜和搖擺
GB/T 2423.102-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（正弦）綜合業(yè)內最通行的一種，GB意指中國人民共和國國家標準，GB/T 2423意指電子電工行業(yè)標準，以下為試驗箱標準的組成部分：
GB/T 2423.1-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫（IEC60068-2-2:2007,IDT）
GB/T 2423.2-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫（IEC60068-2-2:2007,IDT）
GB/T 2423.3-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cab：恒定濕熱試驗（IEC60068-2-78:2001,IDT）
GB/T 2423.4-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Db 交變濕熱（12H+12循環(huán)）（IEC60068-2-30:2005,IDT）
GB/T 2423.5-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分：試驗方法 試驗Ea和導則：沖擊
GB/T 2423.6-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分：試驗方法 試驗Eb和導則：碰撞
GB/T 2423.7-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分：試驗方法 試驗Ec和導則：傾跌與翻倒（主要用于設備型樣品）
GB/T 2423.8-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分：試驗方法 試驗Ed:自由跌落
GB/T 2423.10-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fc：振動（正弦）
GB/T 2423.15-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ga和導則：穩(wěn)態(tài)加速度
GB/T 2423.16-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗J和導則：長霉
GB/T 2423.17-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗Kb:鹽霧
GB/T 2423.18-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗Kb:鹽霧，交變（氯化納溶液）
GB/T 2423.22-2002 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗N：溫度變化
GB/T 2423.23-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 試驗Q:密封
GB/T 2423.24-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分 試驗Sa：模擬地面上的太陽輻射
GB/T 2423.25-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分 試驗方法GBT2423